[发明专利]印刷电路板布线架构无效
| 申请号： | 200510036572.6 | 申请日： | 2005-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN1913742A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 舒生云 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/34;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种印刷电路板布线架构，包括一集成芯片安装区域、若干焊盘、若干过孔以及若干差分导线对，所述若干焊盘分别位于所述集成芯片安装区域的两侧，所述集成芯片的引脚可对应焊接于所述焊盘上，所述若干过孔用以使信号线在印刷电路板的不同布线层间穿越，其中，邻近所述集成芯片安装区域其中一侧的焊盘处设有若干过孔；所述差分导线对中，每一对差分导线分别经过对应所述焊盘后再穿越对应过孔。所述印刷电路板布线架构能使差分导线对的走线接入集成芯片时使得差分导线对中两差分线等长，从而降低差分信号之间的串扰，提高信号传输品质。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 布线 架构 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板布线架构，包括一集成芯片安装区域、若干焊盘、若干过孔以及若干差分导线对，所述若干焊盘分别位于所述集成芯片安装区域的两侧，所述集成芯片的引脚可对应焊接于所述焊盘上，所述若干过孔用以使信号线在印刷电路板的不同布线层间穿越，其特征在于：邻近所述集成芯片安装区域其中一侧的焊盘处设有若干过孔；所述差分导线对中，每一对差分导线分别经过对应所述焊盘后再穿越对应过孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510036572.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：地铁盾构区间隧道联络通道的施工方法
- 下一篇：晶片托盘
