[发明专利]集电板及其制作方法有效
| 申请号： | 200510036580.0 | 申请日： | 2005-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN1913205A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 黄全德 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M8/02 | 分类号： | H01M8/02;H01M4/88;H01M4/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集电板，其包括：一集电板基体；一位于该集电板基体表面的镍层；及一位于该镍层表面的金层。该种集电板采用金属材质集电板基体，并在该集电板基体上先形成一镍层，再在该镍层上形成一金层。由于镍层具有较佳的防腐效果，且其与集电板基体及金层的结合性均较佳，金层的接触电阻较小，导电性较佳，因此，该集电板可具有较佳的防腐性能及导电性。本发明还提供一种集电板制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种集电板，其包括：一集电板基体；一位于该集电板基体表面的镍层；及一位于该镍层表面的金层。
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