[发明专利]粘贴衬垫于机壳上的方法及其治具无效
| 申请号： | 200510036608.0 | 申请日： | 2005-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1917749A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 钟添良 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;G06F1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种粘贴衬垫于机壳上的方法，包括下列步骤：首先，提供一粘贴治具，其具有若干限位部以及至少一握持部；接着，放置一衬垫于粘贴治具上，此衬垫具有一组输入/输出端开口，其对应压合于这些限位部的周围；然后，握住粘贴治具的握持部，并平移粘贴治具，以使衬垫平贴而粘着于机壳上。最后，移除粘贴治具，即可完成组装作业。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 衬垫 机壳 方法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种粘贴治具，适于组装一衬垫于一机壳上，该衬垫具有一组输入/输出端开口，该粘贴治具包括：一固定板，具有一第一表面以及一第二表面，若干限位部，配置于该固定板的该第一表面，用以固定该衬垫的位置，且这些限位部的尺寸与位置相同于该组输入/输出端开口的尺寸与位置；以及至少一握持部，配置于该固定板的该第二表面。
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