[发明专利]热管散热装置无效
| 申请号： | 200510036759.6 | 申请日： | 2005-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1917190A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 夏万林;李涛;校敏奇 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种热管散热装置，是用以安装在中央处理器等发热电子元件上进行散热，其包括一基板，该基板具有上、下表面，其上表面形成弯曲延伸的沟槽，沟槽内嵌设热管，多数平行排列的第一及第二散热鳍片分别安装于基板上、下表面，该沟槽包括一靠近基板一边缘而沿与第一散热鳍片垂直的方向延伸的第一沟段、远离该基板边缘的第二沟段及介于二者之间的第三沟段，热管匹配沟槽形状而在其内延伸。本发明热管散热装置充分发挥热管的传热速度快的特性且充分利用气流入口处温度最低特点。 | ||
| 搜索关键词： | 热管 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热管散热装置，包括一基板，该基板具有上、下表面，其上表面形成弯曲延伸的沟槽，沟槽内嵌设热管，多数平行排列的第一及第二散热鳍片分别安装于基板上、下表面，其特征在于：该沟槽包括一靠近基板一边缘而沿与第一散热鳍片垂直的方向延伸的第一沟段、远离该基板边缘的第二沟段及介于二者之间的第三沟段，热管匹配沟槽形状而在其内延伸。
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