[发明专利]连接器的锡球抓持结构

摘要

本发明公开了一种连接器的锡球抓保持结构，它包括有一绝缘座体、多个端子，以及多个锡球。其中，各端子的焊接部横向设有一锡球抓持孔，并于该抓持孔对向侧的适当距离的绝缘座体上设有一挡墙，该抓持孔的孔径配合锡球的球形而呈开放锥形口，且其口径略大于锡球一侧表面的外径，以略为松动而深入的抓持锡球，锡球的一部分容置于抓持孔而被定位，并被对向侧的锡球挡墙所限制对向位置，而不脱落，并可于抓持孔内适度地自由上下滑动。这样，当连接器与电路板焊接时，各锡球可分别依随着其所接触的电路板表面的高低，而作上、下滑动调整，使得各锡球皆能自动对平于电路板表面，保持均一接触，而达到最佳的焊接效果。

主权项

1.连接器的锡球抓持结构，该连接器包括有：一绝缘座体，沿其垂直方向贯穿设有多个端子槽；多个端子，各插置于该绝缘座体的各端子槽内，各端子的上端部及下端部分别形成一接触部及一焊接部，该焊接部凸出于该端子槽的底部；多个锡球，呈圆形状态，各置入于各端子的焊接部与绝缘座体所设的挡墙之间；其特征在于：各端子的焊接部横向设有一锡球抓持孔，并于该抓持孔对向侧的适当距离的绝缘座体上设有一挡墙，该抓持孔的孔径配合锡球的球形而呈开放锥形口，且其口径略大于锡球一侧表面的外径，以略为松动而深入的抓持锡球，锡球的一部分容置于抓持孔而被定位，并被对向侧的锡球挡墙所限制对向位置，而不脱落，并可于抓持孔内适度地自由上下滑动。