[发明专利]热界面材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200510037125.2 | 申请日： | 2005-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1927987A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 颜士杰 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热界面材料及其制备方法。该热界面材料包括一基体以及分散在该基体中的填充剂粉体，该填充剂粉体在基体中相互接触而构成一连续的导热网路。该热界面材料制备方法包括下列步骤：固定填充剂粉体，使填充剂粉体相互接触；将液态基体材料注入至填充剂粉体的间隙中形成复合材料；将复合材料进行热硬化，形成热界面材料。用上述方法制备的热界面材料因填充剂粉体在基体中构成一连续的导热网路，使热量传递途径连续，因此，本发明的热界面材料具有热阻小，热传导性能优的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料，包括一基体以及分散在该基体中的多个填充剂粉体，其特征在于所述多个填充剂粉体在该基体中相互接触而构成一连续的导热网路。
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