[发明专利]气体保护下的芯片与载体的自对位软钎焊方法

摘要

本发明涉及气体保护下的芯片与载体的自对位软钎焊方法。为了减少超声振动摩擦或平移揉动使钎焊均匀的精密设备以及减少使用耐高温并且与芯片尺寸大小相对应的夹持芯片的真空吸嘴的投入费用，提高芯片装焊的生产效率，发明了利用气体保护、表面能最小原理、载体尺寸精度控制，以及芯片自重实现芯片与载体的自对位焊接的一种软钎焊方法。特点是：该方法是将载体、芯片、焊片和操作工具均放在充满保护气体的、具有加热台和工作台的手套操作箱中进行，该方法装焊效率高、芯片损坏率低、方法简单新颖。

主权项

1、气体保护下的芯片与载体的自对位软钎焊方法，对载体的焊接面进行镀金或银改性处理，将焊片放置在芯片和电镀过的载体之间进行钎焊，其特征在于：A、根据芯片尺寸大小，制作载体，载体的尺寸较芯片每边大0-0.05毫米；B、在充满保护性气体的手套操作箱或密闭操作柜中设有一个以上平板式温控加热台，温控精度±5℃，和一个平板式工作台，上限温度可达450℃，将载体、芯片、焊片和操作工具分别置于手套操作箱或密闭操作柜中；C、在充满保护性气体的手套操作箱或密闭操作柜中、在改性处理后的载体上预置洁净焊片，在气体保护下、在高于焊片熔点温度20-50℃下加热5-15秒、待焊片熔化均匀铺展后取下，置于工作台上冷却至室温；D、在工作台上、常温状态下将芯片放置在焊片均匀铺展了的管座或衬底上，即载体表面的相应待焊位置上，然后放置到温控加热台上、220-420℃温度下加热3-15秒钟，实现自对位焊接，随后取下，置于工作台上冷却凝固。