[发明专利]一种挠性印刷线路板用聚酰亚胺薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 200510038294.8 申请日: 2005-01-31
公开(公告)号: CN1654518A 公开(公告)日: 2005-08-17
发明(设计)人: 黄培;程茹 申请(专利权)人: 南京工业大学
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08G73/10;H05K1/03
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 代理人: 徐冬涛;袁正英
地址: 210009江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种挠性印刷线路板用聚酰亚胺薄膜的制备方法,将单体二胺和增塑剂溶解于极性非质子溶剂中,加入与二胺等摩尔比的二酐,混合2-20个小时,合成含增塑剂的聚酰胺酸溶液,将聚酰胺酸溶液均匀涂布在玻璃板上,放入干燥箱中程序升温到200℃~400℃,得到与铜箔热膨胀系数(CTE)相近的、尺寸稳定的挠性印刷线路板用的聚酰亚胺薄膜。
搜索关键词: 一种 印刷 线路板 聚酰亚胺 薄膜 制备 方法
【主权项】:
1、一种挠性印刷线路板用聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于在两步法制备聚酰亚胺薄膜的基础上,通过在制备聚酰胺酸的过程中加入增塑剂,从而制得与铜箔热膨胀系数相近的、尺寸稳定的聚酰亚胺薄膜;其具体步骤为:(a)将单体二胺和增塑剂溶解于极性非质子溶剂中,加入与二胺等摩尔比的二酐,混合2-20个小时,合成含增塑剂的聚酰胺酸溶液;其中增塑剂的加入量占合成聚酰胺酸质量百分比为0.05%-5%;(b)将上述含增塑剂的聚酰胺酸溶液均匀涂布在玻璃板上,放入真空干燥箱中程序升温到200℃~400℃,得到尺寸稳定的挠性印刷线路板用的聚酰亚胺薄膜。
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