[发明专利]大电流三相整流电力电子器件模块

摘要

一种大电流三相整流电力电子器件模块，所述硅二极管中的导体为软质导线，所述绝缘板为三层复合结构的DBC板，上、下层均为铜铝合金，既能导电又具有良好的可焊性，中间为绝缘层氮化铝，硅芯片和绝缘板之间通过若干根软质导线相连，软质导线的一端烧结在绝缘板的铜铝合金上，另一端烧结在硅芯片上；由于选用三层结构的DBC作绝缘板，既无毒性、绝缘性好，传热导热快，热膨胀系数又小，当通入大电流后，模块所产生的热量能较快地传导于铜质底座而散发，DBC绝缘板的变形量较小；用若干条软质导线取代整体式铜质导体，彻底消除硅芯片拉损现象，这种结构的三相整流电力电子器件模块的极限电流可达到2000A～3500A。

主权项

1、一种大电流三相整流电力电子器件模块，包括六只硅二极管，按三相整流电路连接而成，硅二极管由铜质散热板(1)、绝缘板(2)、电极片(3)、保护层钼片(4)、硅芯片(5)和导体(6)组成，硅芯片(5)、保护层钼片(4)、电极片(3)、绝缘板(2)、铜质散热板(1)之间均通过银锡烧结成一体，其特征是：所述导体(6)由若干根软质导线组成，所述绝缘板(2)为DBC板，DBC板为铜铝合金、氮化铝、铜铝合金复合板材，它为三层结构，上下层均为铜铝合金(21)，中间为氮化铝绝缘层(22)，硅芯片(5)和绝缘板(4)之间通过若干根软质导线(7)相连，软质导线(7)的一端烧结在DBC板上层的铜铝合金(21)上，另一端烧结在硅芯片(5)上。