[发明专利]柔性电路板压膜装置无效

专利信息
申请号: 200510039076.6 申请日: 2005-04-22
公开(公告)号: CN1717151A 公开(公告)日: 2006-01-04
发明(设计)人: 徐平 申请(专利权)人: 佳通科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B32B37/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 范晴
地址: 215128江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种柔性电路板压膜装置,该装置包括上密封板,上密封板的下方设有隔膜框,隔膜框内设有隔膜,隔膜框的下方设有可横向移动的、放置电路板的抽屉板,隔膜框的上平面和下平面分别设有一圈密封圈,使隔膜框的上平面可与上密封板形成隔膜真空室,隔膜框的下平面与抽屉板可形成真空工作室;本发明能加工热辊压膜工艺无法加工的表面凹凸和极薄的敷铜板,使干膜与复杂线路的凹凸处及线路转角处良好粘合而不残留气泡。
搜索关键词: 柔性 电路板 装置
【主权项】:
1.一种柔性电路板压膜装置,其特征在于:该装置包括上密封板(1),上密封板(1)的下方设有隔膜框(2),隔膜框(2)内设有隔膜(3),隔膜框(2)的下方设有可横向移动的、放置电路板的抽屉板(4),隔膜框(2)的上平面和下平面分别设有一圈密封圈(5),使隔膜框(2)的上平面可与上密封板(1)形成隔膜真空室(6),隔膜框(2)的下平面与抽屉板(4)可形成真空工作室(7),上密封板(1)和抽屉板(4)上分别设有与隔膜真空室(6)和真空工作室(7)连通的抽真空通道(8)。
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