[发明专利]金属封装外壳壳体的榫接钎焊加工法有效
| 申请号： | 200510040215.7 | 申请日： | 2005-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1695889A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 马军;史祖法 | 申请（专利权）人： | 马军;史祖法 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇专利事务所 | 代理人： | 曹卫华 |
| 地址： | 214221江苏省宜兴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 金属封装外壳壳体的榫接钎焊加工法，涉及电子产品及光电子产品的封装领域，其壳体由侧壁与底板以榫卯连接方式拼成，再以钎焊方式把侧壁与底板焊成一体，最后经过引线烧结、精加工、电镀等成为成品，这种利用二维/三维榫连接结合钎焊的方法，直接采用板材就可加工制造具有较精确尺寸与气密性能的金属封装外壳，与常规工艺相比，可有效提高材料的利用率与加工效率，并可做到壳体的任一面均可换成另外一种材料加工而成，以满足某些特殊需求，本工艺加工方便且速度快、产品外观精美。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 封装 外壳 壳体 钎焊 加工 | ||
【主权项】：
1.金属封装外壳壳体的榫接钎焊加工法，其特征在于：1)根据金属封装外壳的产品设计图将壳体四侧壁体与底板分解设计为单独的片状部件，各部件相邻的拼接处设计有配接的榫销与榫卯；2)用线切割方法加工出符合设计要求的片状侧壁与底板；3)用榫卯连接方式把侧壁和底板拼成一有完整外形的壳体；4)用钎焊方法把侧壁与底板焊成一体得壳体毛坯。
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