[发明专利]含硅偶联剂的共聚物成膜树脂及其193nm光刻胶有效
| 申请号： | 200510040276.3 | 申请日： | 2005-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN1693323A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 沈吉;冉瑞成;庄学军 | 申请（专利权）人： | 苏州华飞微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08F220/14 | 分类号： | C08F220/14;C08K5/541;G03F7/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215011江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种含硅偶联剂的共聚物成膜树脂及其193nm光刻胶，本发明在原来以甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸四种甲基丙烯酸及其酯类共聚单体中引入了含硅的丙烯酸酯类偶联剂，进行共聚制备成一种新的成膜树脂。这种新的成膜树脂由于含硅丙烯酸酯类偶联剂单元的作用，增加了光刻胶与硅片之间的粘结性能。同时，也改善了抗干刻蚀的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 含硅偶联剂 共聚物 树脂 及其 193 nm 光刻 | ||
【主权项】：
1、一种含硅偶联剂的共聚物成膜树脂，其特征在于：由下列共聚单体及其重量百分含量，在自由基引发剂存在的条件下，通过加热进行共聚反应制备而成：甲基丙烯酸异冰片酯 1％～35％；甲基丙烯酸叔丁酯 10％～50％；甲基丙烯酸甲酯 10％～60％；甲基丙烯酸 5％～40％；含硅丙烯酸酯类偶联剂 0.01％～10％；其中，所述含硅丙烯酸酯类偶联剂选择下列单体之一或至少两者：甲基丙烯酸丙基三甲氧基硅烷酯；丙烯酸丙基三甲氧基硅烷酯；甲基丙烯酸丙基二甲氧基甲基硅烷酯；丙烯酸丙基二甲氧基甲基硅烷酯；甲基丙烯酸甲基三甲氧基硅烷酯；丙烯酸甲基三甲氧基硅烷酯；甲基丙烯酸甲基二甲氧基甲基硅烷酯；丙烯酸甲基二甲氧基甲基硅烷酯；共聚物的分子量为5000-80000，分子量分布为1.6～2.8。
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