[发明专利]基片集成波导双频宽带缝隙阵列天线单元有效

专利信息
申请号: 200510040312.6 申请日: 2005-05-30
公开(公告)号: CN1700514A 公开(公告)日: 2005-11-23
发明(设计)人: 洪伟;郝张成;吴柯 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/00;H01Q21/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 陆志斌
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种用于通讯系统的基片集成波导双频宽带缝隙阵列天线单元,包括双面覆有金属贴片的介质基片,在介质基片上设有基片集成波导,基片集成波导的一端短路,在基片集成波导内且位于中心线的两侧分别设有槽和调谐金属化通孔,上述基片集成波导由2行金属化通孔组成,上述基片集成波导的一端短路是由金属化通孔封闭;本发明提供一种工作于较宽带宽的基片集成波导双频宽带缝隙阵列天线单元,具有体积小、重量轻、高Q值、低损耗、低成本、易于集成的微波毫米波天线,适合于微波毫米波集成电路的优点。
搜索关键词: 集成 波导 双频 宽带 缝隙 阵列 天线 单元
【主权项】:
1、一种用于通讯系统的基片集成波导双频宽带缝隙阵列天线单元,其特征在于包括双面覆有金属贴片(2、3)的介质基片(1),在介质基片(1)上设有基片集成波导(4),基片集成波导(4)的一端短路,在基片集成波导(4)内且位于中心线的两侧分别设有槽(51、52)和调谐金属化通孔(61、62),上述基片集成波导(4)由2行金属化通孔(71、72)组成,上述基片集成波导(4)的一端短路是由金属化通孔(8)封闭。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学,未经东南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510040312.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top