[发明专利]介质基片集成波导缝隙阵列天线有效
| 申请号： | 200510040419.0 | 申请日： | 2005-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN1719661A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;颜力;吴柯;陈继新;华光 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陆志斌 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于无线通信、雷达、电子导航与电子对抗等电子设备的介质基片集成波导缝隙阵列天线，包括介质基片板，在介质基片板的正反两面均设有金属箔，在其中一面的金属箔上刻蚀有缝隙阵列和微带功分器，缝隙阵列单元与微带功分器连接，在介质基片板和金属箔设有互通通孔且该通孔为金属化通孔，金属化通孔呈“U”形排列，呈“U”形排列的金属化通孔将缝隙阵列单元包围其内；本发明具有如下优点：易于生产、尤其是易于批量生产且制造精度高、并能提高天线性能。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 集成 波导 缝隙 阵列 天线 | ||
【主权项】：
1、一种用于无线通信、雷达、电子导航与电子对抗等电子设备的介质基片集成波导缝隙阵列天线，其特征在于包括介质基片板(1)，在介质基片板(1)的正反两面均设有金属箔(5、6)，在其中一面的金属箔(5)上刻蚀有缝隙阵列(3)和微带功分器(4)，缝隙阵列单元与微带功分器(4)连接，在介质基片板(1)和金属箔(5、6)设有互通通孔(2)且该通孔(2)为金属化通孔，金属化通孔呈“U”形排列，呈“U”形排列的金属化通孔将缝隙阵列单元包围其内。
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