[发明专利]单芯片并行隔离放大器无效

专利信息
申请号: 200510040731.X 申请日: 2005-06-24
公开(公告)号: CN1710717A 公开(公告)日: 2005-12-21
发明(设计)人: 李智群;薛兆丰;郑锐;王志功 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238;H01L21/76
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 陆志斌
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于并行光纤通信系统的单芯片并行隔离放大器,包括P型衬底,在P型衬底上至少设有2个放大器,在P型衬底上设有与放大器相应数量的N型区,在N型区内设有P阱,在P阱内设有高掺杂P区,高掺杂P区通过接触孔连接有金属内环,放大器位于金属内环围成的内部区域,在位于P阱之外的N型区上设有高掺杂N区,高掺杂N区通过接触孔连接有金属外环且使金属内环位于金属外环之内。本发明所涉及的单芯片CMOS工艺并行光接收放大器隔离结构不仅设计简单,同时可以满足单芯片并行光接收机对放大器之间隔离度的要求。
搜索关键词: 芯片 并行 隔离放大器
【主权项】:
1、一种用于并行光纤通信系统的单芯片并行隔离放大器,包括P型衬底(6),在P型衬底(6)上至少设有2个放大器(1),其特征在于在P型衬底(6)上设有与放大器(1)相应数量的N型区,在N型区内设有P阱(5),在P阱(5)内设有高掺杂P区,高掺杂P区通过接触孔连接有金属内环(2),放大器(1)位于金属内环(2)围成的内部区域,在位于P阱(5)之外的N型区上设有高掺杂N区,高掺杂N区通过接触孔连接有金属外环(3)且使金属内环(2)位于金属外环(3)之内。
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