[发明专利]单芯片并行隔离放大器无效
申请号: | 200510040731.X | 申请日: | 2005-06-24 |
公开(公告)号: | CN1710717A | 公开(公告)日: | 2005-12-21 |
发明(设计)人: | 李智群;薛兆丰;郑锐;王志功 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238;H01L21/76 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陆志斌 |
地址: | 21009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于并行光纤通信系统的单芯片并行隔离放大器,包括P型衬底,在P型衬底上至少设有2个放大器,在P型衬底上设有与放大器相应数量的N型区,在N型区内设有P阱,在P阱内设有高掺杂P区,高掺杂P区通过接触孔连接有金属内环,放大器位于金属内环围成的内部区域,在位于P阱之外的N型区上设有高掺杂N区,高掺杂N区通过接触孔连接有金属外环且使金属内环位于金属外环之内。本发明所涉及的单芯片CMOS工艺并行光接收放大器隔离结构不仅设计简单,同时可以满足单芯片并行光接收机对放大器之间隔离度的要求。 | ||
搜索关键词: | 芯片 并行 隔离放大器 | ||
【主权项】:
1、一种用于并行光纤通信系统的单芯片并行隔离放大器,包括P型衬底(6),在P型衬底(6)上至少设有2个放大器(1),其特征在于在P型衬底(6)上设有与放大器(1)相应数量的N型区,在N型区内设有P阱(5),在P阱(5)内设有高掺杂P区,高掺杂P区通过接触孔连接有金属内环(2),放大器(1)位于金属内环(2)围成的内部区域,在位于P阱(5)之外的N型区上设有高掺杂N区,高掺杂N区通过接触孔连接有金属外环(3)且使金属内环(2)位于金属外环(3)之内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学,未经东南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510040731.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的