[发明专利]一种基于金属铝基材料的LED照明光源无效
| 申请号： | 200510040920.7 | 申请日： | 2005-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1893122A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 王劲;梁秉文;刘乃涛;张佃环;高泽山 | 申请（专利权）人： | 南京汉德森科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/03 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉;姚姣阳 |
| 地址： | 211100江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于金属铝基材料的LED照明光源，通过在铝基材料的平表面形成一个或多个胶状粘性氧化铝区域，然后贴装LED芯片，有效解决了大功率LED用作照明光源的传热散热问题。该LED照明光源的外印刷线路可以在铝基平表面上制作，也可以制作专用的印刷线路板，再粘贴在铝基材料上；所使用的金属铝基材料可以是铝质板材，也可以是一侧是平面结构、另外一侧带有各种形状的铝质散热器，甚至还可以设置风扇，以增加强制散热效果。本发明结构简单、制造方便，产品防静电性能和散热效果好，并且LED的数量和位置可以灵活配置，以满足各种照明需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 金属 基材 led 照明 光源 | ||
【主权项】：
1.一种基于金属铝基材料的LED照明光源，包括基材、LED芯片、胶封材料、光学透镜和外连接线路，其特征在于：所述基材是金属铝基材料，它至少有一个表面为平面结构，该平表面具有一个或多个氧化铝绝缘导热层，所述LED芯片贴装在该氧化铝绝缘导热层上。
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