[发明专利]基片集成波导180度三分贝定向耦合器有效

专利信息
申请号: 200510041046.9 申请日: 2005-07-15
公开(公告)号: CN1744377A 公开(公告)日: 2006-03-08
发明(设计)人: 洪伟;刘冰;郝张成 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01P5/02 分类号: H01P5/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 楼高潮
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种涉及毫米波与微波器件的基片集成波导180度三分贝定向耦合器,包括双面设有金属贴片的介质基片,在介质基片上设有2个基片集成波导,一个基片集成波导的分别设有输入端和输出端,另一个基片集成波导分别设有隔离端和耦合端,2个基片集成波导由3行平行的金属化通孔构成,基片集成波导内分别设有H平面嵌块,H平面嵌块由相互平行的成行金属化通孔构成,在靠近输出端的基片集成波导内的区域设有周期性慢波结构,该周期性慢波结构由分别设在基片集成波导靠近输出端部分的两内壁上的成列金属化通孔构成。本发明具有体积小、成本低、易集成、性能好等优点。
搜索关键词: 集成 波导 180 分贝 定向耦合器
【主权项】:
1、一种涉及毫米波与微波器件的基片集成波导180度三分贝定向耦合器,其特征在于包括双面设有金属贴片(2、3)的介质基片(1),在介质基片(1)上设有2个基片集成波导(4、5),在其中一个基片集成波导(4)的两端分别设有输入端(41)和输出端(42),在另一个基片集成波导(5)的两端分别设有隔离端(51)和耦合端(52),上述2个基片集成波导(4、5)由3行平行的金属化通孔构成,在中间的成行金属化通孔上设有耦合缝(6),在基片集成波导(4、5)内分别设有H平面嵌块(71、72),H平面嵌块(71、72)分别与紧邻于两边的成行金属化通孔且H平面嵌块(71、72)与耦合缝(6)相对,上述H平面嵌块(71、72)由相互平行的成行金属化通孔构成,在靠近输出端(42)的基片集成波导(4)内的区域设有周期性慢波结构(8),该周期性慢波结构(8)由分别设在基片集成波导(4)的两内壁上的成列金属化通孔构成。
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