[发明专利]一种以三元合金代替烙的电镀工艺无效
| 申请号： | 200510041308.1 | 申请日： | 2005-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1904143A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 王彬 | 申请（专利权）人： | 王彬 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D3/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221700江苏省徐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于一种一种以三元合金代替烙的电镀工艺。本发明解决其技术问题所采用的工艺配方为：氯化亚锡、氯化钴、氯化锌、焦磷酸钾、代烙镀锌添加剂、代烙镀锌稳定剂；它的pH值：8.5－9.5，湿度：20℃－45℃，电流密度：0.1－2A/dm2，阳极：纯锡板。其具体操作是：在原件镀好镍的基础上，再在本发明的配方及原镀镍的工艺条件下，即可完成此无烙的电镀。该工艺完全是在没有烙的电镀的条件下进行电镀，这从根本上就排除了烙的污染问题，该工艺有益于环保，有益于人类，具有极高的推广应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三元 合金 代替 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种以三元合金代替烙的电镀工艺，其特征是：本发明解决其技术问题所采用的工艺配方是：氯化亚锡：20-30克/升氯化钴：8-12克/升氯化锌：5-10克/升焦磷酸钾：220-280克/升代烙镀锌添加剂：20-30毫升/升代烙镀锌稳定剂：1-2克/升PH值：8.5-9.5湿度：20℃-45℃电流密度：0.1-2A/dm2 阳极：纯锡板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王彬，未经王彬许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510041308.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
