[发明专利]真空扩散焊机加压装置及加压方法无效
申请号: | 200510041844.1 | 申请日: | 2005-03-23 |
公开(公告)号: | CN1669718A | 公开(公告)日: | 2005-09-21 |
发明(设计)人: | 熊江涛;李京龙;张赋升;王忠平 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/00 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 710072陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种真空扩散焊机加压装置,其目的是解决现有技术焊接时间长,焊接温度高的问题,其解决技术问题的方案是在现有技术的基础上增加一个振动气缸(1),和与振动气缸(1)配套的精密调压阀、振动控制阀和可编程控制器PLC,振动气缸(1)与加压气缸(2)共用一根上加压轴(3),其余零部件均刚性连接,振动气缸(1)通过精密调压阀、振动控制阀与气源气路连接,并与加压气路的并联;振动控制阀由可编程控制器PLC控制。本发明公开了这种真空扩散焊机加压装置的加压方法,通过振动加载或者振动与静压的复合加载,可降低焊接温度30~300℃、减少焊接保温时间20%~50%,提高设备效率1~3倍。 | ||
搜索关键词: | 真空 扩散 加压 装置 方法 | ||
【主权项】:
1、一种真空扩散焊机加压装置,包括加压气缸(2)、上加压轴(3)、压力传感器(4)、上法兰顶部凸台(5)、上法兰(6)、下法兰(7)、波纹管(8)、下加压轴(9)、上压头(10)、下压头(13)、底板(14)和真空室1(5),其特征在于:还包括振动气缸(1)、精密调压阀、振动控制阀和可编程控制器PLC,振动气缸(1)与加压气缸(2)共用一根上加压轴(3),上加压轴(3)通过螺纹与压力传感器(4)上端刚性连接,压力传感器(4)下端通过螺纹与上法兰顶部凸台(5)连接,下法兰(7)与波纹管(8)连成一体,下加压轴(9)穿过波纹管(8)与上法兰(6)固连,下加压轴(9)下端伸入真空室(15)内;振动气缸(1)通过精密调压阀、振动控制阀与气源气路连接,并与加压气路并联;振动控制阀由可编程控制器PLC控制。
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