[发明专利]一种生物可降解材料微器件封装效果检测方法无效

专利信息
申请号: 200510041893.5 申请日: 2005-04-04
公开(公告)号: CN1673705A 公开(公告)日: 2005-09-28
发明(设计)人: 陈天宁;王小鹏;陈花玲;魏强;钱良山 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01M3/16 分类号: G01M3/16
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 徐文权
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种可降解材料微器件封装效果的检测方法,主要适用于微机械制造加工的微器件封装效果的检测,本发明利用材料本身不含带电离子的特性,如果微器件封装效果不好,在溶液中发生渗漏,其中的含有离子化合物溶质会在浓度梯度力的作用下溶出,使被测溶液的导电率产生变化。通过测量在恒压条件下溶液的电流值,来考察导电率的变化,从而判断微器件的封装效果,即其密封性。该方法操作简单,而且通用很强,可以快速很精确的检测载体的封装效果。
搜索关键词: 一种 生物 降解 材料 器件 封装 效果 检测 方法
【主权项】:
1、一种生物可降解材料微器件封装效果检测方法,其特征在于:1)首先在电导池[3]中注入蒸馏水、超纯水或三蒸水作为溶液;2)将恒压电源[5]、测量电极[1]和电流表[4]串联组成测量电路,将测量电路的电极[1]置于电导池[3]的溶液中,通过电流表[4]采集其电流值;3)然后取填充离子化合物的微器件[2]置于电导池[3]中,用玻璃棒轻轻搅拌,使微器件[2]沉入溶液底部,每隔8~12分钟通过电流表[4]采集一次溶液的电流值,若此电流值大于未放置微器件[2]时采集的电流值且成线性增长趋势,则证明微器件[2]发生渗漏,若此电流值未变化则证明微器件[2]封装完好。
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