[发明专利]基于温度传感材料应力补偿晶体频率温度特性的方法无效

专利信息
申请号: 200510041941.0 申请日: 2005-04-11
公开(公告)号: CN1671047A 公开(公告)日: 2005-09-21
发明(设计)人: 周渭;高建宁;宣宗强;张雪萍;王海;周晖 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/15;H03H3/04
代理公司: 陕西电子工业专利中心 代理人: 张问芬;韦全生
地址: 71007*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开一种基于温度传感材料应力补偿晶体频率温度特性的方法。用晶体的力频特性和温频特性互补关系补偿晶体振荡器频率。采用真空镀膜法,将温度传感双金属材料镀在晶体谐振器的晶体片或晶体的电极上,当温度变化时,通过传感材料的变形,产生施加于晶体的应力,补偿晶体自身随温度所产生的频率变化。采用本发明的补偿方法,可在较宽的温度范围使晶体的频率-温度特性达±1ppm。在进行应力补偿的基础上,辅以常规简单的线路补偿,可使晶体振荡器频率温度特性达±0.2ppm。能够满足更高精度晶体振荡器的要求,本发明提高了温补振荡器的起点和总体水平,大大简化甚至省略了现有技术温度补偿的各种线路,具有体积小、成本低的优点。
搜索关键词: 基于 温度 传感 材料 应力 补偿 晶体 频率 特性 方法
【主权项】:
1.基于温度传感材料应力补偿晶体频率温度特性的方法,其特征在于采用镀膜方法,将温度传感材料(3)镀在晶体谐振器的晶体片(2)或晶体的电极上(1)上,当温度变化时,通过传感材料(3)的变形,产生施加于晶体(2)的应力,补偿晶体(2)自身随温度变化所产生的频率变化。
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