[发明专利]长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法

摘要

本发明公开了一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法，以解决现有集成电路封装中存在的引线短、弧度高、密度低、厚度高、体积大等问题。此方法包括A、材料准备；a1.将环氧模塑料从5℃以下的冷库中移出，在室温下回温16～24小时，进行材料的稳定性准备；环氧模塑料选自SIMITOMO公司的6600系列、NITTO公司的8000系列、华威公司7000系列、NITTO公司的7470系列(环保型)和华威公司800系列(环保型)环氧模塑料；a2.已压焊后(引线框架上带芯片和焊线)的半成品采用环氧模塑料把芯片和金线部分完全包封起来，并确保金丝变形率控制在＜5％；B、塑封工艺方法控制；C、试封；D、正式封装；E、后固化。本发明体积小，重量轻，密度高，厚度薄。

主权项

1、一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法，其特征在于：它包括以下步骤：A、材料准备；a1.将塑封料从5℃以下的冷库中移出，在室温下回温16～24小时，进行材料的稳定性准备；塑封料选自SIMITOMO公司的6600系列、NITTO公司的8000系列、华威公司7000系列、NITTO公司的7470系列(环保型)、华威公司800系列(环保型)环氧模塑料；a2.已压焊后(引线框架上带芯片和焊线)的半成品采用环氧模塑料把芯片和金线部分完全包封起来，并确保金丝变形率控制在＜5％；B、塑封工艺方法控制；b1、塑封料回温；b2、上料；b3、加塑封料；b4、合模，合模压力为90～110kgf/cm2；b5、加压注塑，注塑压力为38～45kgf/cm2；注塑速度为7～14Sec；b6、预固化，预固化时间为80～150Sec；b7、开模，模具温度为160℃～185℃；b8、下料；C、试封，进行首件检验：(1)X-Ray透视机透视，检查塑封后金线变形情况，金线变形率＜5％；(2)10倍显微镜下观察塑封体外观质量，应无气孔、沙眼和包封未满现象；D、正式封装并确保塑封后的半成品无气孔、沙眼和包封未满现象；E、按30～175℃温度升温30分钟，在175℃±5℃的条件下，固化5±1小时；然后从175～30℃的温度降温40分钟。