[发明专利]超高压动态压力传感器无效
| 申请号： | 200510042774.1 | 申请日： | 2005-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1693863A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赵玉龙;蒋庄德;高建忠;赵立波 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01L5/14 | 分类号： | G01L5/14 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 李郑建 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超高压动态压力传感器，包括壳体，壳体的圆周上有敏感承压膜片，壳体的一端通过螺纹装有应变柱体，在应变柱体上有一平台，该平台上面设置有SOI硅微固态压阻芯片和电路板，SOI硅微固态压阻芯片通过金丝和电路板连接，电路板上的引线通过平台上的孔从应变柱体底部穿出，在壳体的另一端设有可换垫片，该可换垫片和壳体的圆周上的敏感承压膜片相连接。该传感器具有结构简单、合理，测量压力高、动态特性好、耐高温冲击、可重复使用等特点。本发明涉及的超高压动态压力传感器，能够满足炸药起爆测试和炮膛压力场测量等场合的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 超高压 动态 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种超高压动态压力传感器，其特征在于，该传感器包括壳体(2)，壳体(2)的圆周上有敏感承压膜片，壳体(2)的一端通过螺纹装有应变柱体(3)，在应变柱体(3)上有一平台，该平台上面设置有SOI硅微固态压阻芯片(4)和电路板(5)，SOI硅微固态压阻芯片(4)通过金丝和电路板(5)连接，电路板(5)上的引线通过平台上的孔从应变柱体(3)底部穿出，在壳体(2)的另一端设有可换垫片(1)，该可换垫片(1)和壳体(2)的圆周上的敏感承压膜片相连接。
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