[发明专利]扩散焊机平行度自适应压头以及压头的自适应调整方法无效

专利信息
申请号: 200510043005.3 申请日: 2005-07-28
公开(公告)号: CN1785572A 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 张赋升;王忠平;李京龙;熊江涛 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/26
代理公司: 西北工业大学专利中心 代理人: 黄毅新
地址: 710072陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种扩散焊机平行度自适应压头,要解决现有技术上、下压头平行度难以调整的问题。包括下压杆(3)、下压头(4)、上压头(6)和上压杆(8),其特征在于:还包括基座(1)、钢球(2)和陶瓷球(7),钢球(2)置于基座(1)圆柱体顶端的半球凹面中,下压杆(3)下端磨平,放置于钢球(2)顶端;上压头(6)顶端的半球凹面放置陶瓷球(7),上压杆(8)下端磨平放置于陶瓷球(7)顶端。本发明还公开了这种扩散焊机平行度自适应压头的自适应调整方法,利用本发明扩散焊机平行度自适应压头,可使上、下压头与工件上、下表面贴合良好,焊接合格率从现有技术的30%提高到95%。省去了机械调整上、下压头不平行度的烦琐操作过程。
搜索关键词: 扩散 平行 自适应 压头 以及 调整 方法
【主权项】:
1、一种扩散焊机平行度自适应压头,包括下压杆(3)、下压头(4)、上压头(6)和上压杆(8),其特征在于:还包括基座(1)、钢球(2)和陶瓷球(7),在基座(1)圆柱体的顶端有一与钢球(2)相配合的半球凹面,钢球(2)置于基座(1)圆柱体顶端的半球凹面中,下压杆(3)下端磨平,依靠真空炉(9)下方的压杆孔定位,放置于钢球(2)顶端;上压头(6)的顶端设计一凸台,凸台上有一与陶瓷球(7)相配合的半球凹面,陶瓷球(7)置于半球凹面中,上压杆(8)下端磨平,依靠真空炉(9)上方的压杆孔定位,放置于陶瓷球(7)顶端。
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