[发明专利]改善TiA1金属间化合物基复合材料性能的方法无效
申请号: | 200510045281.3 | 申请日: | 2005-11-30 |
公开(公告)号: | CN1789463A | 公开(公告)日: | 2006-06-21 |
发明(设计)人: | 岳云龙;陶文宏;吴海涛;吴波;公衍生 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
主分类号: | C22C33/02 | 分类号: | C22C33/02;C22C45/00;C22C1/00 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 | 代理人: | 李桂存 |
地址: | 250022山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种利用热处理和合金化改善TiAl金属间化合物基复合材料力学性能的方法。本发明的方法,包括以下步骤,取摩尔百分比35-55%的Ti粉、35-50%的Al粉、3-10%的Nb粉、0-5%的B粉,采用热爆法制得TiAl基合金粉末;所述的TiAl基合金粉末加入重量百分含量为5%-20%的TiC陶瓷颗粒,采用放电等离子烧结法,制得Ti2AlC/TiAl复合材料;所述的Ti2AlC/TiAl复合材料进行热处理。采用本发明的处理方法,可以显著提高TiAl金属间化合物基复合材料的弯曲强度和断裂韧性,改善其力学性能。 | ||
搜索关键词: | 改善 tia1 金属 化合物 复合材料 性能 方法 | ||
【主权项】:
1.一种改善TiAl金属间化合物基复合材料性能的方法,其特征在于:包括以下步骤,取摩尔百分比35-55%的Ti粉、35-50%的Al粉、3-10%的Nb粉、0-5%的B粉,机械混合后,升温至1100-1200℃,采用热爆反应合成法制成TiAl,研磨过325目筛,得TiAl基合金粉末;所述的TiAl基合金粉末加入重量百分含量为5%-20%的TiC陶瓷颗粒,采用放电等离子烧结法,制得Ti2AlC/TiAl复合材料,TiC陶瓷颗粒占Ti2A1C/TiAl复合材料的5%-20%重量;所述的Ti2AlC/TiAl复合材料进行热处理,通过快速热处理或多步热处理实现。
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