[发明专利]无铅钎料活性合金添加剂及无铅合金钎料无效
申请号: | 200510045797.8 | 申请日: | 2005-01-28 |
公开(公告)号: | CN1654159A | 公开(公告)日: | 2005-08-17 |
发明(设计)人: | 于大全 | 申请(专利权)人: | 于大全 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 大连万友专利事务所 | 代理人: | 王发 |
地址: | 116023辽宁省大连*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于金属材料工程技术领域,涉及到电子封装钎焊材料技术领域。金属添加剂其特征在于合金由以下成分组成:2-5重量%的Nd稀土元素,1-2重量%的Ni,0-3重量%的In,其余为Sn。本发明效果和益处是,利用该金属添加剂获得的钎料合金具有优良的润湿性、力学性能、可焊性和可靠性。通过添加剂制备的钎料无毒、无污染,价格便宜,焊后焊点光亮、美观,可满足电子封装领域对高性能钎料的要求。 | ||
搜索关键词: | 无铅钎料 活性 合金 添加剂 铅合金 | ||
【主权项】:
1 一种无铅钎料活性合金添加剂,其特征在于:它是由如下重量比的成分组成:钕 2-5%镍 1-2%铟 0-3%锡 余下量
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