[发明专利]空心楼板封头薄壁筒的制作工艺无效

专利信息
申请号: 200510045893.2 申请日: 2005-02-18
公开(公告)号: CN1820922A 公开(公告)日: 2006-08-23
发明(设计)人: 刘喜平 申请(专利权)人: 刘喜平
主分类号: B28B21/04 分类号: B28B21/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116011辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 空心楼板封头薄壁筒的制作工艺,是在封头模板面铺料形成初凝混凝土的封头;在卷起合并的筒管外模具内形成初凝混凝土筒壁,再将带有初凝混凝土封头的封头模板封堵在筒管外模具及初凝混凝土筒壁两端口,初凝混凝土封头与初凝的混凝土筒壁两端挤压粘合,这样混凝土封头与初凝的混凝土筒壁在初凝的状态及结合成一体;便于混凝土水分的保持和固化温度的提高;混凝土筒壁和封头在模具里凝结固化后,就可以撤除筒壁模具和封头模板,形成整体同步成形固化的刚体薄壁筒。能很好的连接融合成一体,固化形成的应力比较均匀。
搜索关键词: 空心 楼板 薄壁 制作 工艺
【主权项】:
1、一种空心楼板封头薄壁筒的制作工艺,在卷起合并的筒管外模具内连接形成初凝混凝土的筒壁,并在封头模板面铺料形成初凝混凝土的封头,再将带有初凝混凝土封头的封头模板封堵在筒管外模具及初凝的混凝土筒壁两端口,初凝混凝土封头与初凝的混凝土筒壁两端挤压粘合,带有初凝混凝土封头的封头模板设置在筒管外模具两端,连成一体的混凝土筒壁和封头板在模具里凝结固化后,撤除筒壁模具和封头模板。
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