[发明专利]一种镁及镁合金电镀方法无效
申请号: | 200510046235.5 | 申请日: | 2005-04-12 |
公开(公告)号: | CN1699634A | 公开(公告)日: | 2005-11-23 |
发明(设计)人: | 李德高;刘正;葛宜银;林立 | 申请(专利权)人: | 沈阳工业大学 |
主分类号: | C25D5/30 | 分类号: | C25D5/30;C25D5/42 |
代理公司: | 沈阳东大专利代理有限公司 | 代理人: | 梁焱 |
地址: | 110023辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种镁及镁合金电镀方法,该方法包括去氢、化学除油、出光、中和、活化、预镀、功能镀层、装饰镀层和后处理工序,每两道工序之间均需对铸件进行水洗。预镀的电流密度为5~15A/dm2,槽电压4~12V,预镀液的pH值为1.0~1.2,室温的波美度为30~35,预镀液配方中包含:氟硼酸铜、氟硼酸、氨基丙酸、聚乙二醇和茜素染料、甲叉丁二酸与MBT的混合体、3-S异硫脲嗡盐丙烷磺酸盐、R-S-S(CH2)SO3Na、去离子水。本发明的预镀液无氰、无毒、无害;预镀层与基体结合力好,同时对续镀的功能镀层及装饰镀层结合良好;镀层耐蚀性、耐磨性好。镀层光亮,具有很好的装饰效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 镁合金 电镀 方法 | ||
【主权项】:
1、一种镁及镁合金电镀方法,其特征在于该方法包括去氢、化学除油、出光、中和、活化、预镀、功能镀层、装饰镀层和后处理工序,每两道工序之间均需对铸件进行水洗。
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