[发明专利]一种含铒的镁基非晶态合金材料无效

专利信息
申请号: 200510046257.1 申请日: 2005-04-15
公开(公告)号: CN1847430A 公开(公告)日: 2006-10-18
发明(设计)人: 张海峰;刘文月;丁炳哲;胡壮麒 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: C22C23/00 分类号: C22C23/00;C22C1/03;B22D18/06
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 代理人: 张晨
地址: 110015辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种含铒(Er)的镁(Mg)基非晶态合金材料,该合金由镁-铜-银-铒,铈(Mg-Cu-Ag-Er,Ce)组成,采用铜模浇铸的方法来制备。该体系具有高的非晶形成能力,高的非晶热稳定性和较好的压缩强度及显微硬度。本发明拓展了镁基非晶态合金材料的体系范围和应用空间。
搜索关键词: 一种 非晶态合金 材料
【主权项】:
1、一种含Er的Mg基非晶态合金材料,其特征在于:该合金含有5-15%原子的Er、15-25%原子的Cu、余量的Mg。
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