[发明专利]微电铸金属模具的制作方法无效
申请号: | 200510046436.5 | 申请日: | 2005-05-13 |
公开(公告)号: | CN1715455A | 公开(公告)日: | 2006-01-04 |
发明(设计)人: | 杜立群;罗怡;刘冲;娄志峰;肖日松;薛琳;张永彩 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | C25D1/10 | 分类号: | C25D1/10 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 | 代理人: | 关慧贞 |
地址: | 116023辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种微电铸金属模具的制作方法属于微制造技术微电铸金属模具领域,微电铸金属模具的制作方法包括模具基底前处理、微电铸母模的制作、微电铸、微电铸后处理、模具的检测工序。采用“无背板生长法”,无背板生长法就是通过紫外线照射光刻掩模板直接在镍基板上电铸出微结构图形。在微电铸母模的制作工序中,在SU-8光刻胶与基板间加入了种子层;在微电铸后处理工序中,采用真空退火。按照该方法制作的微电铸金属模具具有侧壁垂直度、表面光洁度好的优点,解决基于模塑法、热压法的大规模、低成本生产的聚合物、塑料产品质量低下的问题。适用于有机聚合物、塑料的微细加工。 | ||
搜索关键词: | 电铸 金属 模具 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种微电铸金属模具的制作方法,包括模具基底前处理、微电铸母模的制作、微电铸、微电铸后处理、模具的检测工序,其特征是:采用“无背板生长法”,无背板生长法就是通过紫外线UV照射光刻掩模板[4]直接在镍基板[1]上电铸出微结构图形;在微电铸母模的制作工序中,在SU-8光刻胶[3]与基板[1]间加入了光刻胶的种子层[2];在微电铸后处理工序中,采用真空退火,其制作方法的具体步骤如下:(1)模具基底前处理包括高纯度镍基板的机械加工前处理和表面清洗,表面清洗采用有机溶剂除油法,有机溶剂采用丙酮和乙醇;(2)在微电铸母模的制作工序中,SU-8光刻胶[3]与种子层[2]采用光刻技术中的套刻工艺,通过光刻胶的显影得到自由空间[5];(3)在微电铸工序中,将电铸镍金属[6]填充于自由空间[5]中,微电铸电铸液的配方为氨基磺酸镍:360~380g/L、氯化镍:5~10g/L、硼酸:50~60g/L;微电铸工艺条件为:PH值:3.5~4.0、温度:50℃~55℃、电流密度1~2A/dm2。(4)在微电铸后处理工序中,先进行真空退火处理,其温度为200~800℃、时间为60~200分钟;再进行精磨加工。
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