[发明专利]旋转点切割大尺寸碳化硅晶体装置无效

专利信息
申请号: 200510046899.1 申请日: 2005-07-20
公开(公告)号: CN1724234A 公开(公告)日: 2006-01-25
发明(设计)人: 张革;李景春 申请(专利权)人: 张革;李景春
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D5/00;B23H11/00
代理公司: 沈阳技联专利代理有限公司 代理人: 张志刚
地址: 110168辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种材料加工设备,特别是涉及一种旋转点切割大尺寸碳化硅晶体装置。由底座、传感器、金刚石锯绳、气动张紧轮、工作滚轮、直流伺服电机、二维夹具机构组成,二维夹具机构由旋转机械手及步进电机组成,Y轴移动平台上连接有水平角度调整转台,水平角度调整转台上连接有垂直角度调整转台,步进电机联接在可调支撑板上,经过旋转轴与物料夹具相连。以旋转点接触切割方式替代过去已有的传统面接触切割方式,解决了对SiC超硬材的精密切割。
搜索关键词: 旋转 切割 尺寸 碳化硅 晶体 装置
【主权项】:
1.旋转点切割大尺寸碳化硅晶体装置,由底座、传感器、金刚石锯绳、气动张紧轮、工作滚轮、直流伺服电机、二维夹具机构组成,其特征在于所述的二维夹具机构(9)由旋转机械手(11)及步进电机(12)组成,Y轴移动平台(21)上连接有水平角度调整转台(20),水平角度调整转台(20)上连接有垂直角度调整转台(22),步进电机(12)联接在可调支撑板(19)上,经过旋转轴(18)与物料夹具(16)相连。
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