[发明专利]化学机械抛光用抛光垫的制备方法无效
| 申请号： | 200510047178.2 | 申请日： | 2005-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1739915A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 陈平;李俊燕;康仁科 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;C08L63/00 |
| 代理公司： | 大连八方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 卫茂才 |
| 地址： | 116024辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于于化学机械抛光技术领域，涉及化学机械抛光用抛光垫的制备方法。由环氧活性稀释剂、磨料和固化剂的环氧树脂在一定温度下固化而制得的；当环氧树脂为100份时，环氧活性稀释剂为100～200份，磨料为200～300份，固化剂为80～300份。按照不同的组分比例，可以分别制得硬质和软质两种化学机械抛光用抛光垫。制得的的固着磨料抛光垫具有耐磨性好、形变小、材料去除率高、弹性模量和剪切模量高的特点，弥补了国内外使用环氧树脂来制备化学机械抛光技术用抛光垫的空白，可用于化学机械抛光(CMP)技术对半导体晶片表面的粗抛和细抛和集成电路制造过程的各阶段表面平整化，将推动集成电路的飞速发展。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 抛光 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、化学机械抛光用抛光垫的制备方法，其特征在于，将环氧树脂和环氧活性稀释剂混合，然后加入磨料和固化剂搅拌均匀，在温度为70℃-110℃，时间为2-5小时的条件下，成型固化片，所得到的环氧固化物即为化学机械抛光用抛光垫，环氧树脂、环氧活性稀释剂、固化剂和磨料的质量比为100∶100～200∶80～300∶200～300，按质量百分比，脱模剂加入量为环氧树脂和固化剂质量总和的1～2％，磨料颗粒直径为10～1000nm。
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