[发明专利]纳米改性无溶剂聚氨酯粘接密封胶及其制备工艺无效
| 申请号： | 200510047453.0 | 申请日： | 2005-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1955247A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 张洪林;张连红;蒋林时;张强;韩洪武;张忠生;邱峰;梁红玉;王德鹏;赵国峥;姜虎生;李长波;凤颀 | 申请（专利权）人： | 辽宁石油化工大学 |
| 主分类号： | C09J175/08 | 分类号： | C09J175/08;C09K3/10 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利代理有限公司 | 代理人： | 郭元艺 |
| 地址： | 113001辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属化学建筑材料技术领域，特别涉及一种纳米改性无溶剂聚氨酯粘接密封胶及其制备方法，其中组分包括(重量份数比)：端羟基聚醚20～40；异氰酸酯3～10；增塑剂10～30；无机填料15～30；纳米晶须0～8；催化剂0.01～0.3；抗氧剂0.05～0.2。其工艺路线：(1)取端羟基聚醚和增塑剂加入到搅拌反应釜中，升温至110～115C，在真空度为0.09±0.005MPa条件下搅拌；(2)将无机填料加入搅拌反应釜中，继续搅拌，降温；(3)加入异氰酸酯；(4)加入所需份数的催化剂和抗氧剂，继续搅拌。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 改性 溶剂 聚氨酯 密封胶 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种纳米改性无溶剂聚氨酯粘接密封胶，其特征在于，包括下列组分(重量份数比)：端羟基聚醚 20～40异氰酸酯 3～10增塑剂 10-30无机填料 15～30纳米晶须 0～8催化剂 0.01～0.3抗氧剂 0.05～0.2。
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