[发明专利]一种合金镀层的制备方法无效
| 申请号： | 200510047948.3 | 申请日： | 2005-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1978711A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 冼爱平;乔木 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/50 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110015辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种合金镀层的制备方法，其特征在于：在母材基体上交替电镀不同厚度的纯金属层构成复合镀层，再经后处理使复合镀层相互溶解、扩散、或进行合金化后，获得成分均一的合金镀层。本发明特别适用于普通电镀工艺难以制备的二元或多元合金，一般指不同金属之间阴极析出电极电位较大的情况，如Sn－Ag二元合金镀层的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 镀层 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种合金镀层的制备方法，其特征在于：在母材基体上交替电镀不同厚度的纯金属层构成复合镀层，再经后处理使复合镀层相互溶解、扩散、或进行合金化后，获得成分均一的合金镀层。
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