[发明专利]镁合金上硫酸镍溶液体系化学镀镍的方法无效
| 申请号： | 200510048002.9 | 申请日： | 2005-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1786265A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 周婉秋;王晓民;韩恩厚;柯伟 | 申请（专利权）人： | 周婉秋;韩恩厚 |
| 主分类号： | C23C18/34 | 分类号： | C23C18/34;C23C18/24;C23G5/00 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110034辽宁省沈阳市皇姑区*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 镁合金上硫酸镍溶液体系化学镀镍的方法，该方法是先对镁合金基体进行镀前预处理，然后直接化学镀镍沉积出化学镀镍层。所述镀前预处理，包括酸性浸蚀和碱性浸蚀两个步骤；所述化学镀镍层，采用硫酸镍为主盐，次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为还原剂，氟化氢铵为稳定剂和加速剂。本发明适用于在镁合金材料上进行化学镀镍，以达到对镁合金进行防护和装饰的目的。本发明具有降低生产成本、减少污染和易于工业化实现的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 镁合金 硫酸镍 溶液 体系 化学 方法 | ||
【主权项】：
1、一种镁合金上硫酸镍溶液体系化学镀镍的方法，其特征在于：(a)先对镁合金基体进行镀前预处理；(b)然后直接化学镀镍，沉积出化学镀镍层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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