[发明专利]半导体功率组件无效
| 申请号： | 200510048388.3 | 申请日： | 2005-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1832157A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 桥元庆太;诹访时人;濑户贞至;重田哲;藤野伸一 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/373;B23K35/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大电流容量的半导体功率组件，其提高了相对于半导体芯片热循环的可靠性，并且通过无Pb焊锡化以及使结构更简易而使经济生优异。绝缘基板(2)夹着绝缘层(21)，在其一面上形成金属布线图案(22)，在另一面上形成金属导体(23)，使用低熔点无Pb焊锡(3)将半导体芯片(1)焊接在绝缘基板(2)一面的金属布线图案(22)上。使用导热率为2W/(mK)以上的高导热性粘接剂(5)使绝缘基板(2)另一面的金属导体(23)与散热器(4)粘接。本发明不必使用现有技术中熔点不同的两种焊锡，实现了无Pb焊锡化，同时使到达散热器(4)的热阻降低，实现了可靠性和经济性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 组件 | ||
【主权项】：
1、一种半导体功率组件，具有绝缘基板、设置在该绝缘基板一面上的金属布线图案、安装在该金属布线图案上的功率半导体元件以及与上述绝缘基板另一面热连接的散热器，其特征在于：上述绝缘基板夹着绝缘层，在其一面上形成上述金属布线图案，在另一面上层叠金属导体，通过焊锡焊接上述功率半导体元件和上述绝缘基板的上述布线图案，并且通过高导热性粘接剂使上述绝缘基板另一面的上述金属导体与上述散热器热连接。
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