[发明专利]一种表面可修饰性的有机硅密封胶及其制备方法无效
申请号: | 200510049202.6 | 申请日: | 2005-01-24 |
公开(公告)号: | CN1654584A | 公开(公告)日: | 2005-08-17 |
发明(设计)人: | 郑强;胡洪国;陈永兴;林薇薇 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C09K3/10 | 分类号: | C09K3/10;C09J183/04 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 韩介梅 |
地址: | 322027浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种表面可修饰性的有机硅密封胶及其制备方法,它的组分及其按重量份数计的含量如下:羟基封端的聚有机硅氧烷100份,羟基封端的改性聚有机硅氧烷10-50份,填料5-200份,交联剂1-10份,催化剂0.01-2份,增粘剂0.1-10份。制备步步骤:先将填料干燥,然后将羟基封端的聚有机硅氧烷和羟基封端的改性聚有机硅氧烷及填料在-0.01-0.01Pa的真空密封条件下混合,再加入增粘剂、交联剂和催化剂混合均匀,真空脱除气泡,密封保存即可。本发明的有机硅密封胶表面具有可修饰性,能够被醇酸、丙烯酸以及聚氨酯类涂料涂敷;生产及施工方便,环境友好,粘接性能好,储存性能稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 修饰 有机硅 密封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种表面可修饰性的有机硅密封胶,其特征是它的组分及其按重量份数计的含量如下:(A)羟基封端的聚有机硅氧烷 100份(B)羟基封端的改性聚有机硅氧烷 10-50份(C)填料 5-200份(D)交联剂 1-10份(E)催化剂 0.01-2份(F)增粘剂 0.1-10份
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学,未经浙江大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510049202.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有充电电路的电池
- 下一篇:赤霉基因工程菌及其制备与应用