[发明专利]一种焊接剂及其制造方法有效
申请号: | 200510049472.7 | 申请日: | 2005-03-25 |
公开(公告)号: | CN1836821A | 公开(公告)日: | 2006-09-27 |
发明(设计)人: | 何迎春 | 申请(专利权)人: | 何迎春 |
主分类号: | B23K35/22 | 分类号: | B23K35/22 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人: | 徐雪波 |
地址: | 312500*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种焊接剂,其特征在于其基本组成如下:颗粒在20-100目、15-70%被氧化成氧化铜的铜粉:100份,颗粒在80-200目的铝粉:5-60份;氟化钙:0.1-15份;二氧化硅:0.1-8份;偏硅酸盐:0.1-10份;碳:0.1-3份;银粉:0.1-10份。而制造权利要求1焊接剂的方法为依次包括如下步骤:烘干-混合-搅拌-包装即为成品。本发明的优点在于因加入了偏硅酸钙、银粉和碳后,有效地避免了接头内部的蜂窝状现象,使接头的焊接牢度、导电性大幅度提升;而银粉具有增加了熔融状态下铜的流动性,使Al2O3与Cu彻底分离;碳成份能使氧化铜与铝粉的置换反应起到良好的稳定作用,从而使接头中的纯紫铜含量更高、焊接更稳定。而本发明焊接剂的制作方法其工艺不仅简单,而且操作也更方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种焊接剂,其特征在于其基本组成如下:颗粒在20-100目、15-70%被氧化成氧化铜的铜粉:100份颗粒在80-200目的铝粉:5-60份;氟化钙:0.1-15份;二氧化硅:0.1-8份;偏硅酸盐:0.1-10份:碳:0.1-3份:银粉:0.1-10份。
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