[发明专利]掺磷制备p型氧化锌晶体薄膜的方法及其装置无效
申请号: | 200510050075.1 | 申请日: | 2005-06-14 |
公开(公告)号: | CN1744279A | 公开(公告)日: | 2006-03-08 |
发明(设计)人: | 叶志镇;陈福刚;徐伟中;赵炳辉;朱丽萍;黄靖云 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L33/00;C23C16/40;C23C16/44 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 韩介梅 |
地址: | 310027浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了掺磷制备p型氧化锌晶体薄膜的方法及其装置,其步骤如下:先将衬底表面清洗后放入金属有机化学汽相沉积生长室中,生长室真空度抽到至少10-2Pa,然后加热衬底,用热蒸发器将固态磷源蒸发成气态,将含有纯有机锌源的载气和载动气态磷源的纯氧源气体输入生长室,生长室压力为10-2-200Pa,在衬底上生长掺磷氧化锌薄膜,得到n型掺磷氧化锌薄膜,然后退火得到p型ZnO薄膜。本发明通过控制锌源和氧源的流量、生长温度和压力可以制备不同掺杂浓度n型氧化锌晶体薄膜。通过控制热处理的温度和时间可以得到不同空穴浓度的p型ZnO薄膜。所得晶体薄膜重复性和稳定性较好,可用于制备氧化锌基光电子器件。 | ||
搜索关键词: | 制备 氧化锌 晶体 薄膜 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
1.掺磷制备p型氧化锌晶体薄膜的方法,其特征是步骤如下:先将衬底表面清洗后放入金属有机化学汽相沉积生长室中,生长室真空度抽到至少10-2Pa,然后加热衬底,使衬底温度为300~500℃,用热蒸发器将固态磷源蒸发成为气态,将含有纯有机锌源的载气和载动气态磷源的纯氧源气体输入生长室,控制纯氧源和纯有机锌源的摩尔流量分别为0.1-100μmol/min和5-10000μmol/min,生长室压力为10-2-200Pa,在衬底上生长掺磷氧化锌薄膜,得到载流子浓度为1.0×1018cm-3-1.0×1020cm-3的n型氧化锌薄膜,再将得到的n型掺磷氧化锌薄膜在退火炉中于400-900℃温度下进行退火1-60分钟,得到空穴载流子浓度在1×1015-1×1018cm-3的p型ZnO薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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