[发明专利]一种片式电子元件纸质载带原纸及其加工工艺无效

专利信息
申请号: 200510050462.5 申请日: 2005-06-27
公开(公告)号: CN1811061A 公开(公告)日: 2006-08-02
发明(设计)人: 方隽云 申请(专利权)人: 方隽云
主分类号: D21H27/30 分类号: D21H27/30;B32B29/00;B31F5/00
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 代理人: 王鹏举
地址: 313300浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种片式电子元件纸质载带原纸及其加工工艺。它由上下两层基纸和中间一层胶粘剂组成。两层基纸通过打毛、预热、施胶、复合、烘烤、冷却后成为适宜生产片式电子元件纸质载带的原纸。由于本发明中采用了两层普通基纸复合形成片式电子元件纸质载带原纸的工艺,基纸的生产工艺相对容易,纸张成本较低,复合工艺也非常简单,在保证性能的前提下,大大降低了原纸的成本,具有工艺简单、生产方便、经济实用的优点。
搜索关键词: 一种 电子元件 纸质 载带原纸 及其 加工 工艺
【主权项】:
1,一种片式电子元件纸质载带原纸,其特征是由上下两层基纸(1)、(2)和中间一层胶粘剂(10)组成。
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