[发明专利]低温烧结介电陶瓷材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200510050673.9 申请日: 2005-07-12
公开(公告)号: CN1749212A 公开(公告)日: 2006-03-22
发明(设计)人: 王家邦;杨辉;方香;陈尚昆 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C04B35/462 分类号: C04B35/462;C04B35/468;C04B35/622;H01B3/12
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 林怀禹
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种低温烧结介电陶瓷材料及其制备方法。第一步将主料BaO-Re2O3-Bi2O3-TiO2混合在1150℃的条件下保温3小时制备陶瓷粉料,第二步引入由BaCO3和CuO共混于750℃制备的BaCuO2-CuO助剂,共混研磨后于950℃保温4小时,第三步磨碎所述的预处理陶瓷粉料,使其平均粒径为约1.0微米;第四步是将熔融水冷法制备的BaO-B2O3-SiO2玻璃粉料与所述的磨碎的预处理陶瓷粉料混合均匀,得到用于制备介电陶瓷的粉料;第五步是将所述的材料成型,并在880~1100℃之间或更低的温度烧制该成型的材料。所得的介电陶瓷组合物可在低温烧结,并具有高的比介电常数、高品质因子Q值。
搜索关键词: 低温 烧结 陶瓷材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种低温烧结介电陶瓷材料,其特征在于由下列组分组成:awt%{xBaO-yNd2O3-zSm2O3-uBi2O3-vTiO2}bwt%{BaCuO2-CuO}cwt%{BaO-B2O3-SiO2}其中:x=10.0~20.0mol%,y+z=7.0~20.0mol%,u=0.5~5.0mol%,v=60.0~80.0,a=74.0~97.0mol%,b=0.5~6.0wt%,c=2.5~20.0wt%。
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