[发明专利]用于制造垂直DRAM中的钨/多晶硅字线结构的方法及由此制造的器件无效
申请号: | 200510051125.8 | 申请日: | 2005-02-28 |
公开(公告)号: | CN1667817A | 公开(公告)日: | 2005-09-14 |
发明(设计)人: | R·迪瓦卡鲁尼;O·格卢斯陈克夫;O-J·夸沃;R·马利克 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L27/108 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 于静;杨晓光 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种集成电路,包括至少一个半导体存储器阵列和逻辑电路。存储器阵列包括导电字线。逻辑电路包括具有导电栅极的逻辑晶体管。逻辑晶体管的栅极和字线由多晶硅层和金属层构成。在字线中金属层比多晶硅层厚;以及在逻辑晶体管的栅极中金属层比多晶硅层薄。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 垂直 dram 中的 多晶 硅字线 结构 方法 由此 器件 | ||
【主权项】:
1.一种形成集成电路器件的方法,该集成电路器件包括至少一个半导体存储器阵列区和包括支持区的逻辑电路,该方法包括以下步骤:在设置有字线的所述阵列区和设置有所述逻辑电路的所述支持区中形成多晶硅的厚淀积层;然后,只除去所述阵列区中的厚多晶硅层;然后,在所述阵列区和所述支持区中淀积薄多晶硅层;然后,在所述薄多晶硅层上淀积至少包括元素金属层部分的金属导体涂层;以及然后,分别在所述阵列区和所述支持区中形成字线和栅电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造