[发明专利]有机电激发光元件的封合结构无效
| 申请号： | 200510051659.0 | 申请日： | 2005-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1652646A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 苏志鸿;利锦洲 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H05B33/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种有机电激发光元件的封合结构，包括：一基板、一有机电激发光元件(organic electroluminescence device，OELD)、一软质保护层(soft protectivelayer)、一吸湿层(moistureabsorption layer)以及一硬质保护层(rigid protective layer)。有机电激发光元件设置于基板上，软质保护层设置于基板上且覆盖于有机电激发光元件上，吸湿层覆盖于软质保护层上。硬质保护层覆盖于吸湿层上。 | ||
| 搜索关键词： | 机电 激发 元件 结构 | ||
【主权项】：
1.一种有机电激发光元件的封合结构，包括：一基板；一有机电激发光元件，设置于该基板上；一软质保护层，设置于该基板上，且覆盖于该有机电激发光元件上；一吸湿层，覆盖于该软质保护层上；以及一硬质保护层，覆盖于该吸湿层上。
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