[发明专利]含有星形嵌段共聚物的弹性连接粘合剂有效
申请号: | 200510051870.2 | 申请日: | 2005-02-08 |
公开(公告)号: | CN1654578A | 公开(公告)日: | 2005-08-17 |
发明(设计)人: | Q·何;M·G·哈维尔 | 申请(专利权)人: | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
主分类号: | C09J153/00 | 分类号: | C09J153/00;D06M17/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张轶东;邹雪梅 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 包含星形聚苯乙烯—聚异戊二烯/聚丁二烯嵌段共聚物的热熔粘合剂组合物和在一次性吸湿弹性制品的制造过程中作为弹性连接粘合剂的应用。 | ||
搜索关键词: | 含有 星形 共聚物 弹性 连接 粘合剂 | ||
【主权项】:
1.一种热熔粘合剂,包括一种星形嵌段共聚物(PS-PI-PB)nX,其中PS是聚苯乙烯,PI是聚异戊二烯,PB是聚丁二烯,X是在星形嵌段聚合物的制备中使用的多官能团偶联剂的残基,n等于或大于3,代表链接到X上的PS-PI-PB臂的数量,一种线性嵌段共聚物,和一种黏性树脂,其中基于粘合剂组合物的重量,含有约15wt%到约35wt%的星形嵌段共聚物,含有最多约20wt%的线性共聚物,含有约30wt%至70wt%的黏性树脂。
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