[发明专利]通路导体用导电性糊和用其的陶瓷配线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200510052136.8 | 申请日： | 2005-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN1661740A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 佐藤恒 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/02;H01B1/00;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及具有表面上具有玻璃层的Cu粉末、表面上具有金属氧化物层的Ni粉末、与包含于生片的陶瓷成分相同性质的陶瓷成分的通路导体用导电糊、具有用其形成的通路导体的层叠陶瓷电容器等陶瓷配线板、以及其制造方法。根据本发明，可以防止Cu粉末与Ni粉末反应生成Cu－Ni合金，以形成导电性优越的通路导体。 | ||
| 搜索关键词： | 通路 导体 导电性 陶瓷 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性糊，其填充于已形成含有陶瓷成分的生片上的贯通孔内，与生片一同烧成而形成贯通孔的通路导体用，其特征在于，包括：在表面含有玻璃层的Cu粉末、表面具有金属氧化物层的Ni粉末、和与包含于生片的陶瓷成分性质相同的陶瓷成分。
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