[发明专利]多层陶瓷基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200510052156.5 | 申请日： | 2005-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN1662116A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 畠中洁;西野晴雄;二宫秀明 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于在多层陶瓷基板中在片主面方向上电连接不同的电介质、提高设计的自由度且实现小型化。与本发明有关的多层陶瓷基板的特征在于：层叠了包含在第1陶瓷基板上设置的冲切部分中嵌入第2陶瓷基板而使表面背面为平坦的不同材质复合陶瓷基板的多片陶瓷基板而构成，在上述不同材质复合陶瓷基板的界面中横跨上述第1陶瓷基板与上述第2陶瓷基板的边界的部分上具有导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层陶瓷基板，其特征在于：层叠了包含在第1陶瓷基板上设置的冲切部分中嵌入第2陶瓷基板而使表面背面平坦的不同材质复合陶瓷基板的多片陶瓷基板而构成，在上述不同材质复合陶瓷基板的界面中横跨上述第1陶瓷基板与上述第2陶瓷基板的边界的部分上具有导体层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510052156.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光学偏振光束组合器/分束器
- 下一篇：有一个张紧通道的印刷装置滚筒
