[发明专利]用于传热的装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200510052514.2 | 申请日： | 2005-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1660528A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 任允赫 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B22F7/04 | 分类号： | B22F7/04;H01L23/34;H05K7/20;G12B15/00;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于传热的装置及其制造方法。提供一种用于制造用于半导体器件的传热装置的装置和方法。所述制造传热装置的方法可至少包括提供一种具有均匀分散的金属粉和粘结剂粉的复合材料膜以及用填装材料填装的准备用于流路的区域，通过加热复合材料膜熔化粘结剂粉，压所述金属粉，烧结所述金属粉从而形成薄膜金属烧结体，并通过移除填装构件在薄膜金属烧结体内部形成流路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传热 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造方法，包括：提供复合材料膜，其具有均匀分散的金属粉和粘结剂粉及准备用于流路的用填装材料填装的区域；通过加热所述复合材料膜熔化所述粘结剂粉；通过加热所述填装材料在准备用于所述流路的所述区域中形成填装构件；压所述金属粉；烧结所述金属粉从而形成薄膜金属烧结体；以及通过移除所述填装构件在所述薄膜金属烧结体内部形成所述流路。
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