[发明专利]多层印刷配线板及多层印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 200510052624.9 | 申请日： | 2000-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1652662A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 川崎洋吾;佐竹博明;岩田丰;田边哲哉 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 形成贯穿芯基板30及下层层间树脂绝缘层50的贯穿孔36，在贯穿孔的正上方形成转接孔66。因此贯穿孔36和转接孔66成为直线，缩短了配线的长度，可以提高信号传递的速度。另外，贯穿孔36、和与焊锡凸点76(导线连接销78)连接的转接孔66是直接连接的，所以连接可靠性优良。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.多层印刷配线板，它是层间树脂绝缘层和导体层相互叠层、用转接孔连接各导体层间的叠合层在具有导体电路的芯基板的两面形成的多层印刷配线板，其特征是，形成贯穿上述芯基板及该芯基板的两面上形成的层间树脂绝缘层的贯穿孔，在层间树脂绝缘层上形成连接芯基板的导体电路的转接孔，在至少一部分上述贯穿孔的正上方形成连接外部连接端子的转接孔，在最外层的两面上分别设置外部连接端子、该表面的外部连接端子通过贯穿孔和转接孔设置在一条直线上。
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