[发明专利]薄膜器件的供给体及其制造方法、转印方法有效
| 申请号： | 200510052686.X | 申请日： | 2005-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1667839A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 小平泰明;宇都宫纯夫 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L27/12;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供一种简便地将被转印层在具有柔软性或挠性的转印体上剥离转印的技术。而且本发明目的也在于提供一种利用这种剥离转印技术制造半导体装置的方法以及用该方法制造的电子仪器。上述课题是通过包括以下被转印层的转印方法解决的，该方法是将在支持基板上形成的被转印层在具有柔软性或挠性的转印体上的转印方法，其中包括：在基板上形成被转印层的第一工序、将基板上形成的被转印层接合在固定于固定具上的具有柔软性或挠性的转印体上的第二工序、和将被转印层从基板上剥离转印在转印体上的第三工序。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 器件 供给 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜器件的供给体，其特征在于，其中具备借助于临时固定用粘接层将薄膜器件固定在支持基板上的结构。
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