[发明专利]超大规模集成电路设计中保持时间快速收敛的方法有效
| 申请号： | 200510052691.0 | 申请日： | 2005-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1828865A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 蒋见花;刘海南;周玉梅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;G06F17/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 段成云 |
| 地址： | 100029*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及超大规模集成电路设计技术领域，特别是后端设计中使保持时间快速收敛的设计方法。这种快速收敛的方法减少了后端设计中修复建立时间和hold timeviolations的迭代次数，大大缩短了设计周期，提高了设计效率。主要是三个步骤，首先确定易受影响的路径，对这些路径的所有cell进行fixed属性的设置；第二，在需要进行hold time修复的路径上插入恰当的延迟单元；第三，进行timing的验证和后续的布线步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 超大规模集成电路 设计 保持 时间 快速 收敛 方法 | ||
【主权项】：
1、一种超大规模集成电路设计中保持时间快速收敛的方法，主要是三个步骤，第一，确定易受影响的路径，对这些路径的所有cell进行fixed属性的设置；第二，在需要进行hold time修复的路径上插入恰当的delay cell；第三，进行timing的验证和后续的route步骤。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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